TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con funciones listas para jugar y una durabilidad probada. Diseñada con componentes de calidad militar, una solución de alimentación mejorada y un completo sistema de refrigeración, esta motherboard supera las expectativas con un rendimiento sólido como una roca para los juegos maratonianos. Las motherboards TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que pueden soportar condiciones en las que otras podrían fallar. Estéticamente, este modelo incorpora una placa con el nombre en relieve y elementos de diseño geométrico para reflejar la fiabilidad y estabilidad que definen a la serie TUF GAMING.
- Socket Intel® LGA 1700: Listo para procesadores intel de 14a, 13a y 12a generación.
- Solución de energía mejorada: 12+1 DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, chokes de aleación y capacitores duraderos para una entrega de energía estable y ultilidad Fan Xpert.
- Enfriamiento completo: Disipador de calor VRM grande, disipadores de calor M.2, disipador de calor PCH, puertos para ventilador híbrido y Fan Xpert 2+.
- Conectividad más reciente: Puerto PCIe 5.0, puertos PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C posterior®, puerto para panel frontal USB 3.2 Gen 2 Type-C® ; y compatibilidad con Thunderbolt 4™(USB4®).
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: Reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias.
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